SMT车间实习总结报告

2020-08-15工作计划

SMT车间实习总结报告

  一、实习内容

  1. SMT技术的认识

  SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

  2. 元器件的识别

  ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。

  还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的`带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下:

  黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。 当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。 ②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

  陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。

  ③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。

  3. SMT常用知识

  ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

  ②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%10%。

  ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。

  ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。

  ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。

  4. SMT主要工艺流程和注意事项

  流程为:锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→AOI光学检验――→合格 运走→不合格 维修

  ①印刷,使用锡膏印刷机,是SMT生产线的最前端。

  其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。

  所准备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。 ②零件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的,贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。 贴装常见问题:

  元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。

  元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

  飞件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)PCB板厚度设置错误(3)PCB自身原因。

  ③回流焊接,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测。

  优点有:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

  焊接通道分为4个区域:

  (1)预热区(加热通道的25%~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件的热冲击。

  要求升温速率为1.0~3.0℃/秒,若升温太快,可能引起锡膏的流移性。

  (2)侵濡区(加热通道的33%~50%):该区域内助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。

  要求温度130~170℃,时间60~120秒,升温速度<2℃/秒

  (3)回焊区

  锡膏中的金属颗粒融化,在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

  要求:最高温度210~240℃,时间183℃以上40~90秒

  若峰值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。

  (4)冷却区

  要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃

  若冷却速率太快,可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点开裂;若冷却速率太慢,可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差。

  ④AOI光学检验,原理是机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有:少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。

  若检测出有问题,有检查员标示出问题位置,交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。

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