【精华】员工自我鉴定汇编8篇
自我鉴定是对一个阶段的学习或工作进行回顾检查并分析评价，它是增长才干的一种好办法，因此十分有必须要写一份自我鉴定哦。自我鉴定怎么写才不会千篇一律呢？以下是小编为大家收集的员工自我鉴定8篇，仅供参考，欢迎大家阅读。
员工自我鉴定 篇1
今年，我刚从大学毕业，脱离了母校的保护罩，开始进入社会进行考验。学习了这么久，为的不就是出来工作吗？我很荣幸被我们公司选中，才有机会成为公司的一员，并开启了我人生中的第一份正式工作之旅。
作为大学毕业的学生，最先要考虑的，便是就业的问题。对于众多毕业的大学生来说，就业形势一年比一年严峻，我们需要有充足的准备去迎接来自面试官的考验。在我读大学的这段日子里，区别于周围整日玩耍的同学和室友，我义无反顾的选择了学习。我所在的学校是专科，从严格上来讲，算不上是大学生，所以我很紧张，早在三年的这段校园时光里我就在不停的学习，每天很早便起来读书了，不仅如此我还考取了一些专业级的证书，为的就是在以后的面试中为自己增添筹码。
在大学的每一个假期中，我都没有停下自己努力的脚步，我不断的接触着这个社会，时间一久，便清楚这个社会什么样的人都有，并且不是所有努力都会有回报的，有一个好的上司也是一个非常重要的问题，在社会中我会面临各种各样的考验和挫折，有的时候深夜我会悄悄落泪，但是我也没有办法，并不是所有的委屈都能够发泄的。我能够做的就是去化悲伤为动力，把这些挫折和委屈便为自己成长的奠基石，久而久之，我得到了很大的改变。包括我的性格也变了非常多。我开始知道这个社会是需要我们去适应的而不是要社会去适应我们的，面对种种困难，只有坚强才能走到最后。
毕业季来临，有很多来学校招生的公司，但是没有一个是我中意的公司，我开始走上自己的路，去外面以及各种渠道了解公司和自己想从事的专业，在我面试的路上难免会碰壁，学历就是敲门砖，有很多公司基本上开口一问学历便会将我刷掉。
我很幸运地遇到了我们公司，在一开始，我的学历低不够公司的要求，因为公司面向的是一群优秀一本毕业生，在看到我的简历的时候，便问了我这个话题。因为我碰壁的次数实在是太多了，我很喜欢我们公司，因此我做了非常充足的准备，我改变了我的开场白，果不其然，我成功的让面试官提起了兴趣，虽然我知道结果充满未知，但是只要一有机会我就不会放弃。
面试官问了很多关于我工作经验方面的收获和感想，我一一回答，并且态度诚恳真实。最后，我用诚意成功打动了面试官，虽然是从起点做起，但是我已经很满意了。在工作的这一周里，我没有辜负面试官的期望，我确实有着很强的适应能力，除了一些方面没有一同招进来的本科生强，但是我相信，只要我努力，总会有收获。
未来的路还很长，我会不断努力的！
员工自我鉴定 篇2
喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：
一、SMT工艺方面
1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料(如BGA、芯片和PCB) 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件(时间、温度)，避免回流发生气泡、分层和断裂等不良。
2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善。
3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态(解冻、回温、搅拌)标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB,要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质。
4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核。
5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力。
6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。
二、SMT设备方面
1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率(吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次)。
2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患。
3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象。
4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象。
5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X-RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。
三、工作问题及不足
1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量。
2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常(如氧化、变形)，导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质。
3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料。
4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件。
5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良。
6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率。
7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果。
8、X-RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析。
四、xx年工作计划
1、 进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便。
2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决。
3、 制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位(如贴装头、真空泵、板卡)进行维护、保养，提高设备工作性能。
4、 积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率